AI요약

기존 무기 반도체의 취약성으로 플렉서블 기기 적용에 한계가 있었으나, 본 기술은 얇은 금속 와이어를 기판으로 활용하여 유연성을 극대화한 플렉서블 무기 반도체 소자를 제공합니다. 이 소자는 금속 와이어 위에 티탄산 바륨(BaTiO3) 등 무기 반도체층을 효율적인 딥 코팅 및 열수 공정으로 형성하며, 우수한 이중 저항 스위칭 특성을 가집니다. 웨어러블 장치, 에너지 수확기, 자체 동력 센서, 이식형 생체의료 기기 등 미래 비평면형 전자 장치 및 마이크로/나노 전자 소자에 혁신적인 솔루션을 제공하여, 성능, 휴대성 및 내구성을 크게 향상시킵니다.