AI요약

기존 실리콘 전사 공정의 시간 소요와 대면적 구현의 어려움을 해결하기 위해 개발된 신축성 및 연성 전자 소자 기술입니다. 본 기술은 탄성 기재 위에 패턴화된 고분자층과 비휘발성 저항 메모리 소자를 박막 증착 공정으로 구현하며, 특히 구불구불한 형태의 전극 및 고분자층과 금 나노입자층을 활용하여 소자의 연성과 저전력 스위칭 특성을 극대화합니다. 이 제조 방법을 통해 신장, 압축, 굽힘, 비틀림 등 다양한 물리적 변형에도 안정적으로 작동하며, 저전력으로 장기간 사용 가능한 전자 소자를 제작할 수 있습니다. 웨어러블 기기, 생체 이식 장치 등 유연성과 내구성이 필수적인 차세대 전자 제품 분야에 폭넓게 적용될 수 있는 혁신적인 기술입니다.