로고
고부피 고비용 문제 해결을 위한 고출력 광대역 고주파 결합기 개발 썸네일
전자부품

고부피 고비용 문제 해결을 위한 고출력 광대역 고주파 결합기 개발

기술분야

고주파 회로 설계

가격

가격 협의

판매 유형

직접 판매

거래방식

  • 노하우
  • 특허매각
  • 공동연구
  • 라이센스

AI요약

기존 고주파 결합기는 전송 선로 길이로 인해 부피가 크고, 고출력 환경에서 전력 손실 및 격리도 특성 저하 문제가 있었습니다. 본 기술은 인쇄 회로 기판 위에 만곡된 마이크로 스트립 전송 선로를 형성하여 전력 전송 방향의 길이 성분을 획기적으로 줄였습니다. 다중 변성 원리를 적용한 선폭 설계와 단일 격리 저항 사용으로, 임피던스 정합과 우수한 S-파라미터 특성을 확보하며 고출력 신호 합성이 가능합니다. 이를 통해 고주파 광대역 전력 분배기의 부피를 대폭 감소시키면서도 전력 손실이나 격리도 저하 없이 고출력 성능을 안정적으로 구현하며, 설계 단순화 및 제작 비용 절감 효과를 제공합니다.

기본 정보

기술 분야고주파 회로 설계
판매 유형자체 판매
판매 상태판매 중

기술 상세 정보

조회하기
기술명
고출력 광대역 고주파 결합기
기관명
기초과학연구원
대표 연구자공동연구자
최오룡-
출원번호등록번호
1020150113177-
권리구분출원일
특허2015.08.11
중요 키워드
무선통신 장비인쇄 회로 기판RF 전력 증폭기GaN 전력 기술전력 분배기광대역 고주파임피던스 정합마이크로 스트립 선로격리 저항T형 접합부비용 절감부피 축소고주파 결합기전력 손실 저감5G 기지국 기술전자부품회로제조통신네트워크통신장비전자회로반도체소자

중요 키워드

#무선통신 장비#인쇄 회로 기판#RF 전력 증폭기#GaN 전력 기술#전력 분배기#광대역 고주파#임피던스 정합#마이크로 스트립 선로#격리 저항#T형 접합부#비용 절감#부피 축소#고주파 결합기#전력 손실 저감#5G 기지국 기술#전자부품#회로제조#통신네트워크#통신장비#전자회로#반도체소자

기술완성도 (TRL)

기본원리 파악
기본개념 정립
기능 및 개념 검증
연구실 환경 테스트
유사환경 테스트
파일럿 현장 테스트
상용모델 개발
실제 환경 테스트
사업화 상용운영

기술 소개

매도/매수 절차

기술이전 상담신청

연구자 미팅

기술이전 유형결정

계약서 작성 및 검토

계약 및 기술료 입금

문의처

기초과학연구원

기초과학연구원

담당자기초과학연구원
이메일ipr@ibs.re.kr
문의처042-878-9118

보유 기술 로딩 중...

인기 게시물 로딩 중...