
전자부품
공기 중 절연 파괴 없는 광대역 고출력 RF 동축 도파관 개발
기술분야
동축 도파관 RF 전송
가격
가격 협의
판매 유형
직접 판매
거래방식
- 공동연구
- 노하우
- 특허매각
- 라이센스
AI요약
기존 도파관은 고출력 RF 전력 전송 시 큰 크기, 절연 파괴 위험, 주파수 차단 한계, 복잡한 임피던스 매칭 등 여러 한계를 가졌습니다. 본 기술은 이러한 문제 해결을 위해 동축형 구조를 채택, TEM 모드를 활용하여 주파수 차단 없이 모든 주파수를 전송하며, 내부 및 외부 관 반경 비 조절만으로 임피던스 매칭이 가능합니다. 베릴륨 동 재질의 내부/외부 관과 유전율이 낮은 테프론 지지부로 소형화를 실현하였고, 특수 경사면 플랜지를 통해 여러 도파관 연결 시 RF 파워 누설을 최소화하고 접촉 신뢰성을 극대화했습니다. 이 광대역 고출력 동축 도파관은 공기 중 절연 파괴 및 전력 손실 없이 20kW급 RF 파워를 효율적으로 전송하며, 99.9%의 높은 전송률을 자랑하여 다양한 고출력 RF 시스템의 성능 향상과 소형화에 기여합니다.
기본 정보
| 기술 분야 | 동축 도파관 RF 전송 |
| 판매 유형 | 자체 판매 |
| 판매 상태 | 판매 중 |
기술 상세 정보
| 기술명 | |
| 광대역 고출력 rf 파워 전송용 동축 도파관 | |
| 기관명 | |
| 기초과학연구원 | |
| 대표 연구자 | 공동연구자 |
| 최오룡 | - |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 1020150124338 | - |
| 권리구분 | 출원일 |
| 특허 | 2015.09.02 |
| 중요 키워드 | |
저주파수 고출력베릴륨 동 도체고전력 전송 기술RF 시스템 최적화동축 도파관 기술절연 파괴 방지무선 통신 장비손실 없는 전송TEM 모드 활용광대역 고출력 RF 도파관임피던스 조절도파관 소형화테프론 절연체전자기파 전송RF 파워 전송전자부품통신네트워크통신장비데이터통신전자회로 | |
중요 키워드
#저주파수 고출력#베릴륨 동 도체#고전력 전송 기술#RF 시스템 최적화#동축 도파관 기술#절연 파괴 방지#무선 통신 장비#손실 없는 전송#TEM 모드 활용#광대역 고출력 RF 도파관#임피던스 조절#도파관 소형화#테프론 절연체#전자기파 전송#RF 파워 전송#전자부품#통신네트워크#통신장비#데이터통신#전자회로
기술완성도 (TRL)
기본원리 파악
기본개념 정립
기능 및 개념 검증
연구실 환경 테스트
유사환경 테스트
파일럿 현장 테스트
상용모델 개발
실제 환경 테스트
사업화 상용운영
기본원리
파악
기본개념
정립
기능 및 개념
검증
연구실 환경
테스트
유사환경
테스트
파일럿 현장
테스트
상용모델
개발
실제 환경
테스트
사업화
상용운영
기술 소개
매도/매수 절차
기술이전 상담신청
연구자 미팅
기술이전 유형결정
계약서 작성 및 검토
계약 및 기술료 입금
문의처

기초과학연구원
담당자기초과학연구원
이메일ipr@ibs.re.kr
문의처042-878-9118
보유 기술 로딩 중...
인기 게시물 로딩 중...







