AI요약

기존 분자자기조립 기술은 기판 전체에 에너지가 가해져 선택적인 패턴 형성이 어렵고, 3차원 기판 적용에 한계가 있었습니다. 본 기술은 빛(레이저) 조사를 통해 자기조립 물질의 온도를 국부적으로 상승시켜 분자 배향을 정밀하게 제어하는 패턴 제조 방법입니다. 20~1200℃/mm에 이르는 매우 높은 열구배를 구현하며, 이를 통해 원하는 부분에만 선택적으로 분자자기조립을 유도할 수 있습니다. 특히, 광흡수층을 포함하는 다양한 2차원 및 3차원 기판(유리, 폴리머 등)에 가시광선 또는 적외선 파장의 레이저를 nm 단위의 정밀한 초점 폭으로 조사하고 이동시켜 패턴을 형성합니다. 이 과정은 상온 및 일반 공기 분위기에서도 안정적으로 이루어져 공정 제어가 용이합니다. 이 방법은 사전 포토레지스트나 화학적 패턴링 없이 단순 빛 드래깅만으로 다양한 회로 패턴 구현이 가능하며, 평탄한 기판은 물론 휘어지는 기판과 같은 복잡한 3차원 구조에도 적용 가능합니다. 결과적으로 기존 리소그래피 기술의 한계였던 10nm 미만 초미세 패턴을 구현할 수 있어, 반도체, 디스플레이, 2차전지 등 첨단 산업 전반에 걸쳐 고정밀 대량 생산의 길을 열어줄 차세대 기술입니다.