AI요약

기존 신축성 전도체는 늘어날 때 전기 저항이 급격히 변하는 문제로 유연 소자, 웨어러블 기기 등에 적용이 어려웠습니다. 본 기술은 신축성 기판을 신장시킨 후 탄소나노튜브 시트와 같은 전도성 층을 증착하고 수축시켜, 물결 형태의 주름을 형성하는 방식으로 저항 변화를 최소화합니다. 특히 전도성 층 위에 절연막을 형성하거나 액상 탄성체로 캡핑하여 600% 이상의 길이 변화에도 전기 저항 변화를 1% 미만으로 유지합니다. 이 초고신축성 전도체는 32,000회 이상의 반복적인 인장에도 안정적인 성능을 보여주며, 유연 전자 소자, 웨어러블 디바이스, 인체 부착형 의료 기기, 고주파 신호 전송용 도선 등 넓은 응용 분야에서 핵심적인 역할을 할 수 있습니다.